UMS的CHA3023-99F是款應(yīng)用共源共柵FET的導(dǎo)波放大器。為廣泛應(yīng)用需求設(shè)計(jì)。
PTRA097008NB-V1是款630w的LDMOS FET,適用于920至960 MHz頻段的多基準(zhǔn)蜂窩功率放大器技術(shù)應(yīng)用。
QORVO的QPL8830是款超線性GaAs pHEMT 75Ω平衡放大器,頻率范圍在5 MHz至1218 MHz。QPL8830特別適合前向或返回通路中的CATV放大器應(yīng)用。
AMCOM的AM000505XD-P3是款高IP3無源雙平衡混頻器,AM000505XD-P3的LO驅(qū)動(dòng)電平范圍為+7dBm至+13dBm。
?RDKF RDKC 4-Hole微帶隔離器和循環(huán)器致力于滿足用戶的所有微帶需求。能夠根據(jù)客戶的具體頻率需求進(jìn)行調(diào)整。規(guī)格尺寸包含F(xiàn)DK和TDK的插接式替換件。
Anritsu低PIM負(fù)載2000-1749-R在一邊包括一個(gè)7-16 DIN公連接器,在另一邊包括一種7-16 DIN母連接器,以降低在塔內(nèi)檢測時(shí)對RF適配器的需求。
Anaren的X3C70F1-20S是款低剖面、性能卓越20dB定向耦合器,最大功率為25瓦(AVG),峰值率為12dB,X3C70F1-20S選用簡單易用的Anaren式制作友好型表面貼裝封裝。
UMS的CHA4220-98F是款分布式驅(qū)動(dòng)放大器,頻率范圍在0.5至20GHz之間。CHA4220-98F普遍用于各種應(yīng)用,如國防軍事、電信網(wǎng)絡(luò)、測試設(shè)備。
?PTRA087008NB-V1是一款650瓦的高功率射頻LDMOS場效應(yīng)晶體管。設(shè)計(jì)用于755 MHz至805 MHz的多標(biāo)準(zhǔn)蜂窩功率放大器應(yīng)用。
QORVO的QPL1843是款GaAs pHEMT單端射頻放大器IC,具備10dB的增益值和低噪音。QPL1843低噪音和失真的平衡性為數(shù)字電視應(yīng)用中常用的各種寬帶放大器(如光控制器和低噪音前端)提供理想化的解決方案。
?AMCOM的AM000501XD-P3是款高IP3無源雙平衡混頻器,其LO驅(qū)動(dòng)電平范圍在+4dBm至+10dBm。
Aeroflex-Weinschel的巴特勒矩陣是一種高性能功能模塊,包括從0.5到7.125 GHz的各種技術(shù)以及相關(guān)頻段。
KRYTAR?的110046006定向耦合器增加了多功能帶狀線設(shè)計(jì)的選擇,110046006應(yīng)用在10.0至46.0 GHz的寬帶工作頻段內(nèi)具有優(yōu)異的耦合性能,同時(shí)封裝緊湊便攜。
NOVA射頻微波?提供0.450- 1.710 GHz插入式循環(huán)器,主要用于連接通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用,國防軍事應(yīng)用,蜂窩網(wǎng)絡(luò)和無線行業(yè)市場。
UMS?的CHA4220-QGG是款分布式驅(qū)動(dòng)放大器,頻率范圍在0.1至20GHz期間。CHA4220-QGG致力于普遍使用需求設(shè)計(jì),如電子戰(zhàn)、X和Ku點(diǎn)到點(diǎn)無線通信及其測試設(shè)備。
CREE?的WGC22630是款630 W(P4dB)GaN-on-Silicon Carbide HEMT放大器,非常適合多標(biāo)準(zhǔn)化蜂窩功率放大器技術(shù)需求設(shè)計(jì)。
Qorvo?的QPM0106是款封裝的高功率放大器,選用Qorvo制造的0.25 um GaN on SiC工藝技術(shù)。QPM0106的工作頻段為1.0-6.0 GHz,提供45.4 dBm(35 W)的飽和輸出功率,22.4 dB的大信號(hào)增益值和41%的功率附加效率。
AMCOM的AM256014XD-P3是個(gè)高IP3無源雙平衡混頻器,工作頻率為2.5-60GHZ,其LO驅(qū)動(dòng)電壓范圍在+14dBm至+20dBm,主要用于雷達(dá)探測和國防軍事等應(yīng)用。
1014-01SF是SOUTHWEST?西南微波的一款2.92 mm 同軸連接器。1014-01SF表面采用鋼CRES 合金材料 UNS S30300,接觸點(diǎn)選用鈹銅 (BeCu),UNS C17300,并通過金鍍處理
MACOM?的MAAD-011021-0GPDIE是款覆蓋DC至30 GHz的寬帶6位數(shù)字衰減器。衰減位值為0.5 dB LSB(最低索引值)、1、2、4、8和16 dB,總衰減為31.5 dB。
QORVO ?的TGA2753-SM通常具備40 dBm的飽和輸出功率和31 dB的小信號(hào)增益值。
RF Lambda?的RFLUPA250K220MA L波段寬帶功率放大器適合用在各種無線通信網(wǎng)絡(luò)和軍事應(yīng)用領(lǐng)域,RFLUPA250K220MA工作頻段在0.00025至0.220 GHz。
Custom MMIC?的CMD178C3是通用型雙平衡性混頻器MMIC,選用無導(dǎo)線表面貼裝(SMT)封裝,適合于11至20 GHz間的上變頻和下變頻應(yīng)用。
AMCOM的AM042001XD-P3是款高IP3無源雙平衡混頻器,LO驅(qū)動(dòng)電壓范圍在+3dBm至+10dBm。
ADI的ADF4113BCPZ是一款高性能頻率合成器,適用于無線通信設(shè)備中的上變頻和下變頻部分。其核心組件包括低噪聲PFD、精密電荷泵、可編程分頻器和雙模預(yù)分頻器,頻率范圍可達(dá)4.0 GHz,電源電壓為2.7 V至5.5 V,具備獨(dú)立電荷泵電源和多種分頻器配置。該合成器提供鎖相環(huán)功能、三線式串行接口控制、節(jié)能特性和省電模式,適用于高性能和靈活性需求高的無線通信應(yīng)用。
CHA6354-QQA是UMS公司生產(chǎn)的27.5至30GHz頻段三級(jí)單片GaN高功率放大器,采用GaN-on-SiC HEMT技術(shù),提供高達(dá)4W的輸出功率和集成SPDT開關(guān)。其特點(diǎn)包括高線性度、低功耗、內(nèi)部匹配至50 Ohms、ESD射頻保護(hù)和符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的SMD封裝。主要性能指標(biāo)有27 dB的線性增益、36 dBm的飽和輸出功率、17%的功率添加效率和-28 dBc的ACPR。該放大器適用于SatCom上行鏈路和5G通信,滿足高性能和高效率需求。
X4C60K1-30S 是由 Anaren 公司生產(chǎn)的 30 dB 定向耦合器,專為 4400-6500 MHz 的 5G、LTE 和 C 頻段應(yīng)用設(shè)計(jì),采用 Xinger 風(fēng)格的表面安裝封裝。其特點(diǎn)包括低插入損耗(<0.080 dB)、緊密耦合(±1.5 dB)、高方向性(>17 dB)、平均功率處理能力 40 W,符合 COTS 軍用航空標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品采用卷帶包裝,無鉛,適用于高性能無線通信系統(tǒng)。
KRYTAR的ULTRA101540010是一款高性能定向耦合器,專為1.5至40.0 GHz的L-到Ka-Bands超寬帶頻率設(shè)計(jì),具有10 dB ± 0.5 dB的標(biāo)稱耦合、低插入損耗(<1.29 dB不包括耦合功率,<1.75 dB包括耦合功率)和高方向性(>10 dB)。其緊湊的2.0英寸長、0.40英寸寬、0.65英寸高的封裝和1.3盎司的輕便重量,使其適用于電子戰(zhàn)、毫米波、5G NR、Wi-Fi 6/6E等多種應(yīng)用。該耦合器支持外部調(diào)平、精確監(jiān)測、信號(hào)混合等系統(tǒng)需求,并可定制以滿足軍用規(guī)格。
Qorvo QPA5219是一款專為Wi-Fi應(yīng)用設(shè)計(jì)的三級(jí)功率放大器,頻率范圍為2400-2500 MHz,具有緊湊的3.0 x 3.0 mm MCM封裝,集成匹配功能以減少布局面積。其主要特點(diǎn)包括+24dBm至+28.5dBm的輸出功率、32 dB的增益、優(yōu)化的+5 V工作電壓,支持Wi-Fi 5 (802.11ac)標(biāo)準(zhǔn),并集成了功率放大器、穩(wěn)壓器和功率檢測器。該產(chǎn)品在保持高線性輸出功率和吞吐量的同時(shí),優(yōu)化了功耗,減少了外部元件需求,提高了系統(tǒng)精度和可靠性。
ADM3065EARMZ 是一款半雙工的 RS 485 收發(fā)器,工作電壓范圍為 3.0 V 至 5.5 V,支持高達(dá) 50 Mbps 的數(shù)據(jù)速率,具備強(qiáng)大的 ESD 保護(hù)能力(接觸放電±12 kV,空氣放電≥±12 kV,HBM≥±30 kV)。其功能特性包括 1/4 單位負(fù)載輸入阻抗(最多連接 128 個(gè)收發(fā)器)、故障安全特性、熱關(guān)斷保護(hù)、兼容 TIA/EIA RS 485 標(biāo)準(zhǔn)和熱插拔支持(VCC ≥ 4.5 V 時(shí)兼容 PROFIBUS 標(biāo)準(zhǔn))。封裝選項(xiàng)包括 LFCSP、MSOP 和 SOIC_N,適用于工業(yè)現(xiàn)場總線、過程控制、樓宇自動(dòng)化、PROFIBUS 網(wǎng)絡(luò)、電機(jī)控制伺服驅(qū)動(dòng)器和編解碼器等領(lǐng)域,工作溫度范圍為?40°C 至 +125°C 和?40°C 至 +85°C。