產品詳情介紹
Ironwood的GT插座是幾乎所有BGA設備應用的原型設計和測試的理想選擇。這些集成電路插座提供了出色的信號完整性，但仍然保持成本效益。這些插座采用創新的彈性體互連技術，可提供低信號損耗(94GHz時為1dB)，并支持間距低至0.2 mm的BGA封裝。GT BGA插座通過適當位置的安裝和對準孔機械安裝在目標系統的BGA焊盤上。這些低插座每側僅比實際的集成電路封裝(業內最小的封裝)大2.5毫米。
Ironwood GTP插座適用于幾乎所有BGA、QFN或LGA設備應用的原型設計和生產測試。這些集成電路插座可以提供出色的信號完整性和高機械耐久性。創新的彈性體互連技術可提供低信號損耗(94千兆赫時為1dB)，并支持間距小于0.35毫米的BGA、QFN和LGA封裝。通過配置專有的金冠，即使配置正確，我們的GTP插座也可提供超過200，000個周期。通過在適當位置使用安裝和對準孔，GTP插座被機械安裝在目標系統的平臺上。這些低插座每側僅比實際的集成電路封裝(業內最小的封裝)大2.5毫米。
它們支持尺寸從70毫米到1毫米的集成電路器件。較大的機身可能需要背板。如果目標印刷電路板的背面包含電容和電阻，您可以設計定制的絕緣板，并為這些元件切出空腔。絕緣板夾在底板和目標印刷電路板之間。插座經過精確設計，可將集成電路引導至每個球的正確連接位置，鋁散熱螺釘用于提供壓力。該插座的設計散熱能力可達幾瓦，無需額外散熱，使用定制散熱器可承受高達600瓦的功率。用戶只需將集成電路放入插座，放置壓板，旋轉蓋子，并向散熱器螺釘施加扭矩來連接集成電路。如果印刷電路板上有孔，可以定制GT合成橡膠BGA插座來容納這些孔。一個帶有杠桿驅動蓋的典型GT彈性體BGA插座。GT是一種新的彈性體技術，其中銀顆粒被固定在導電柱(如按鈕)中，并以適當的間隔嵌入非導電聚合物基底中，從而提供高靈活性和極端溫度范圍。GT適用于0.2毫米至1.27毫米間距的BGA、PoP和其他封裝.接觸電阻小于30毫歐。彈性體的工作溫度范圍為-55至160。
GTP采用了與GT相同的優秀彈性體技術，并增加了一個專有的金冠，以提供行業領先的信號性能和高耐用性。
如果沒有空間將插座的安裝孔放置在客戶的板上，插座可以與其他表面貼裝選項或“通孔”選項一起使用。定制插座可在短交付時間內開發出來，以適應矩形、奇數尺寸和間距小于0.2毫米的器件。不同制造商的BGA封裝規格可能有很大差異。