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AMCOM的GaAs MMIC PAs系列產(chǎn)品，最近新出了EM 封裝，是替代之前的FM封裝的，預(yù)計(jì)未來一到兩年后全部替換成EM, FM依然可以繼續(xù)購(gòu)買。 EM的性能更好，更有優(yōu)勢(shì)。

EM封裝的設(shè)計(jì)圖

注釋：

1、零件/材料清單：

1.1材料和/或制造過程的任何變更應(yīng)以書面形式批準(zhǔn)。

1.2所有裝運(yùn)貨物的分析證明書應(yīng)存檔不少于三年。應(yīng)按要求提供證書復(fù)印件。

2、要求：

3、

2.1鎳板要求：

2.1.1鍍層厚度：100微英寸最小氨基磺酸鎳在區(qū)域-E的中心測(cè)量。

2.1.2鎳厚度數(shù)據(jù)應(yīng)保存在文件中，并根據(jù)客戶要求提供信息。

2.2金板要求：

2.2.1鍍金應(yīng)符合MIL-STD-4204，第1類，III型的分類要求；在金礦床中，鉈作為光亮劑或晶粒細(xì)化劑的使用是禁止的。

2.2.2金純度分析證書應(yīng)由供應(yīng)商提供，以備不少于超過三年。應(yīng)要求客戶提供證書復(fù)印件。

2.2.3鍍層厚度：最小50英寸，最小測(cè)量區(qū)域E--。

3、檢驗(yàn)/試驗(yàn)：

3.1膠粘劑接頭：

3.1.1鍵合界面為90%無空隙。

3.2.2在聚合物到法蘭粘接接頭中的空隙或不連續(xù)性是可接受的，規(guī)定包裝通道具有泄漏一致性，MI-STD-883方法1014.10C。

3.2平坦度：

3.2.1區(qū)-E（交叉區(qū)域）為0.0010平。

3.3對(duì)齊：

3.3.1聚合物對(duì)法蘭的角向排列，最大3°。

3.4熱周期：

3.4.1鍍金應(yīng)在空氣氣氛中進(jìn)行320°C±5°C，持續(xù)5分鐘±30秒。經(jīng)過熱處理包裝。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環(huán)框平面時(shí)應(yīng)承受最小0.66磅遠(yuǎn)離基準(zhǔn)面。

3.4.3可焊性：引線應(yīng)按MIL-STD750，方法2026可焊（省略除資格以外的蒸汽老化）。

3.5隔離泄漏應(yīng)在法蘭和引線之間的200 VDC處為1微安，并導(dǎo)致引線。

3.6引線框不能延伸到環(huán)框空腔邊緣。

DAMAGE

PLATING

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