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LMZ31530RLGT電源模塊是款便于運用的集成式電源模塊解決方案，它在一個扁平的QFN封裝內(nèi)優(yōu)化了一個含有功率MOSFET的30A直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感和多個無源器件。此整體電源模塊解決方案僅需3個外界組件，并省略了環(huán)路補償和磁性元器件選擇過程。

LMZ31530RLGT選用15×16×5.8mmQFN封裝，可輕松焊接加工到印刷電路板上，并可完成緊湊型的負載點設計。可完成95%以上的工作效率，具備超快速負載階躍響應，及其熱阻抗為8.6°C/W的優(yōu)異功率耗散工作能力。LMZ31530RLGT提供離散負載點設計的靈活性和特性集，而且特別適合為普遍的集成電路(IC)和系統(tǒng)供電。先進的封裝技術(shù)可提供一個與標準規(guī)定QFN貼裝和檢測技術(shù)兼容的穩(wěn)定耐用且安全可靠的電源模塊解決方案。

LMZ31530RLGT的特性

充分集成的電源模塊解決方案；

規(guī)格尺寸小于離散設計；

15mm×16mm×5.8mm封裝規(guī)格尺寸；

-與LMZ31520引腳兼容；

超快速負載階躍響應；

工作效率高達96%；

寬輸出電壓調(diào)整；

0.6V至3.6V，基準精度為1%；

可選擇分離電源模塊軌可完成；

低至3V的輸入電壓；

可調(diào)式開關(guān)頻率（300kHz至850kHz）；

可選擇緩啟動；

可調(diào)式過流限制；

電源模塊正常輸出；

輸出電壓排序；

超溫保護；

預偏置輸出啟動；

工作溫度范圍：-40°C至85°C；

增強的散熱性能：8.6°C/W；

滿足EN55022A類輻射標準規(guī)定；

-集成屏蔽電感；

運用LMZ31530并依靠 WEBENCH??電源電路器構(gòu)建定制設計方案；

應用領域

?寬帶和通信基礎設施；

?DSP和FPGA負載點；

?高密度電源系統(tǒng)；

TI的DC-DC電源模塊LMZ31530RLGT由于優(yōu)異的性能和小體積，備受眾多項目青睞，但貨期緊張，臺達旗下Cyntec電源模塊基于高性能、小體積的市場需求，于2021年推出新產(chǎn)品MUN3CAD03-SE，以其高達94%的電源效率，迅速獲得市場的認可，在鋰電池、服務器、AI加速卡、光模塊等領域經(jīng)過嚴苛的應用考驗。并且完全pin to pin替代LMZ31530RLGT。

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