Aeroflex全線產品能夠滿足用戶對于射頻微波測試及微電子平臺的產品計劃、科技研發、生產生產以及運營維護等各個環節的多種測試需求，為用戶提供高性價比的切實可行的測試辦理計劃。Aeroflex產品應用領域包括航空航天，國防軍工，無線通訊，寬帶通訊和優秀生產生產等平臺。
Aeroflex組件包含擴大器，衰減器，耦合器，混頻器，功率分派器和開關。
微波模塊功能：
通例厚/薄膜基材“芯片和線材”金屬或陶瓷封裝
模擬/數字電路計劃與封裝高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝
無助焊劑倒裝芯片附著在陶瓷基板上
射頻微波–應用DAP真空爐進行GaAs，Si，SiGe和GaN裸片持續，引線鍵合和電氣測試
MCM封裝中的ASIC集成線性，數字和混合燈號
增值表面安裝板組件
高達65 GHz的射頻和微波模塊計劃，生產和測試
固定針腳，基板持續，LTCO，氮化鋁基板，微波斷絕技術
高度集成的射頻模塊：
50 kHz至15 GHz高增益調制器驅動器擴大器
單個板上的組件集成可減小尺寸，低落老本并進步機能
Cobham計劃生產的多層厚膜基材
內置直流控制電路
導電壁下方帶有實心過孔，可優化接地并提供雋拔的絕緣性
用于阻抗匹配的共面波導薄膜
激光微調電阻，有助于主動修整
焊縫，密封布局
Cobham L波段低噪聲擴大器的功能：
輸入電源電壓：+4.9至+5.1 V 直流
直流電源電流：40 mA
帶有里面功率限制器的RF輸入功率：+ 27dBm CW / Peak
基板溫度，工作和非工作溫度：-55°C至+ 125°C
噪聲系數，從-20°C到+ 40°C，0.5dB 1.400 GHz至1.427 GHz
噪聲系數與溫度的關系：0.01 dB /°C
增益：29 – 31 dB
增益平坦度：1.400 GHz至1.427 MHz時為0.1dB
增益匹配（單元到單元）：1.400 GHz至1.427 GHz -0.5dB至0.5dB
增益隨溫度變更：0.015 dB /°C
相位線性度：1.400 GHz至1.427 GHz -5至+5度
相穩定性與溫度的關系：1.400 GHz至1.427 GHz時為0.07度/°C
相位匹配（單元到單元）：1.400 GHz至1.427 GHz -5至+5度
總輸出噪聲功率：端接50W輸入負載時，DC至26GHz時為-37dBm
1dB壓縮時的輸出功率：從1.200 GHz到1.616 GHz + 7.5dBm
輸入/輸出VSWR：1.400 GHz至1.427 GHz的1.5：1
總電離劑量（TID）：100 krad（Si），劑量率為0.005 krad（Si）/ sec和50 rad（Si）/ sec
單事件效應（SEE）：37 MeV cm 2 / mg
單事件閂鎖（SEL）：75 MeV cm 2 / mg
尺寸：1.72英寸長X 0.70英寸寬X 0.29英寸高（43.68毫米x 17.78毫米x 7.36毫米）
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