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芯片制造中封裝形式工藝占有怎樣的位置？

發布時間：2020-05-28 14:00:43 瀏覽：6708

芯片的原材料是在沙子中提煉出來的，然而芯片的制作過程相當復雜，上千道的工藝流程重復制造，這促使芯片的研發成本費用增高。

芯片的封裝形式最開始是采用陶瓷實現扁平封裝，這形式的封裝因高可靠、微型化深受行業市場青睞，商用型芯片封裝從陶瓷封裝轉換成現在的塑料封裝，1980年，VLSI電源電路的針腳超出了DIP封裝形式的運用局限，最終造成插針網格數組和芯片承載的產生。

表面貼著封裝在1980年中后期逐漸盛行，它能采用更小的腳間隔，表面積與板厚相對性降低。1990時期，PGA封裝依舊常見用作高端微控制器。PQFP和TSOP變成高引腳數設備的常見封裝形式。Intel和AMD的高端微控制器現在從PGA封裝轉達到平面網格列陣封裝LGA封裝形式。

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球柵數組封裝形式封裝形式從1970時期逐漸產生，1990時期開發了比其他封裝形式有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝形式封裝形式。在FCBGA封裝中，晶片被上下旋轉安裝，利用與PCB相仿的基層而不是線與封裝形式上的焊球聯接。FCBGA封裝促使輸入輸出信號列陣（I/O區域）遍布在整體芯片的表面上，而不是局限于芯片的外部。

現如今的行業市場，封裝形式也已經是單獨出來的一個環節，封裝形式的技術應用也會影響到產品的品質及良品率。

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